半導體封裝材料

Taiyo Holdings推出次世代半導體封裝材料FPIM (TM) Series 成功於12吋晶圓上首次實現CD 1.6微米三層RDL結構

- 論文發表於14th IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ 2025) - 東京2025年11月17日 /美通社/ -- 總部位於東京的Taiyo Ho…